Charakterystyka szablonów SMT

Technologia montażu powierzchniowego (SMT – Surface Mount Technology) jest obecnie najpopularniejszym sposobem montażu podzespołów na płytkach elektronicznych. Wykorzystuje się w nim szablony SMT, które pozycjonują pastę lutowniczą i określają objętość nakładanej pasty poprzez swoją grubość i wymiary apertur. Ich projekt ma wpływ na jakość sitodruku, na ilość defektów, a także determinuje czas cyklu wymaganą częstotliwością czyszczenia. Szablony są zatem jednym z głównych elementów stabilnego oraz powtarzalnego procesu SMT przy zachowaniu maksymalnej efektywności.

Jak zbudowany jest szablon SMT?

Zazwyczaj szablony SMT są wykonywane z arkuszy metalu o zdefiniowanej grubości. Można także stosować szablony elektrolityczne, które pokrywane są niklem. Wyróżniamy w nich stronę materiału, którą szablon opiera się o płytkę podczas druku, oraz stronę rakli, po której poruszają się rakle. Położenie padów na płytkach PCB, czyli obwodach drukowanych, określa pozycję apertur w szablonie, w którym otwory są tworzone analogicznie do padów na PCB bądź przekształcane pod kątem rozmiaru oraz kształtu. Oznaczenia szablonu SMT są wykonywane na stronie, która opiera się o płytkę PCB. Fakt, że są one wyryte, zapobiega przypadkowemu oznaczeniu, które mogłoby w dalszych etapach produkcji spowodować niemałe problemy.

Czym charakteryzują się szablony SMT?

W technologii montażu powierzchniowego właściwe połączenie podzespołów po lutowaniu uzyskuje się dzięki nałożeniu na powierzchnię pola lutowniczego stosownej objętości pasty, a także zapewnienie jej odpowiedniego kształtu. Istotny wpływ na jakość połączenia mają: grubość szablonu i rozmiar jego okien. Szablon SMT powinien charakteryzować się:

• stabilnością wymiarową,
• prostopadłością,
• gładkimi ścianami otworów.

Powyższe cechy gwarantują powtarzalność nanoszenia pasty lutowniczej. Szablony wykonuje się technologią trawienia chemicznego lub wycinania laserowego. Pierwsza ma zastosowanie wyłącznie w przypadku podzespołów, których raster (odległość między wyprowadzeniami) ma wartość 0,625 mm lub więcej. Drugą wykorzystuje się przy montażu podzespołów o rastrze 0,5 mm lub mniejszym.

Firma ELPIN powstała w 1989 roku w Warszawie i specjalizuje się w produkcji obwodów drukowanych i płytek PCB. Oferuje kompleksowe usługi – począwszy od projektu, przez wykonanie prototypu płytek PCB wraz z dokumentacją technologiczną, po gotowy produkt. Ponadto wykonuje szablony SMT metodą laserową i szablony do past lutowniczych, a także świadczy usługi w zakresie frezowania kształtowego laminatów, digitalizacji obwodów drukowanych i cynowania płytek drukowanych.